창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T51ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 51V | |
| 전압 - 항복(최소) | 56.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 82.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 36.4A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T51ALF | |
| 관련 링크 | CD214L-, CD214L-T51ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1423161-4 | RELAY TIME DELAY | 2-1423161-4.pdf | |
![]() | AT0402DRD0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0773R2L.pdf | |
![]() | ML65A50TBG | ML65A50TBG MDC TO-92 | ML65A50TBG.pdf | |
![]() | DIP-200K 8 | DIP-200K 8 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP-200K 8.pdf | |
![]() | TDA7801BC | TDA7801BC ST SSOP36 | TDA7801BC.pdf | |
![]() | LM1237DKA | LM1237DKA ORIGINAL DIP | LM1237DKA.pdf | |
![]() | 3A9 | 3A9 PHILIPS SC-59SOT346 | 3A9.pdf | |
![]() | XC1701LSC | XC1701LSC XILINX SOP-20 | XC1701LSC.pdf | |
![]() | MMP7081-127-1 | MMP7081-127-1 MicroMetrics SMD or Through Hole | MMP7081-127-1.pdf | |
![]() | MCR10 EZH J 473 | MCR10 EZH J 473 ROHM SMD or Through Hole | MCR10 EZH J 473.pdf | |
![]() | VCU2133A-73-73/50 | VCU2133A-73-73/50 ITT DIP-40 | VCU2133A-73-73/50.pdf | |
![]() | AR1109P31 | AR1109P31 ANSALDO MODULE | AR1109P31.pdf |