창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T18CALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 18V | |
| 전압 - 항복(최소) | 20V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 29.2V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 102.8A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T18CALF | |
| 관련 링크 | CD214L-T, CD214L-T18CALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2DXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DXAAC.pdf | |
![]() | MKP385536040JPM2T0 | 3.6µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385536040JPM2T0.pdf | |
![]() | P4KE9.1C | TVS DIODE 7.78VWM 14.07VC AXIAL | P4KE9.1C.pdf | |
![]() | HSMP-3865-TR1G | HSMP-3865-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3865-TR1G.pdf | |
![]() | DM6x | DM6x ORIGINAL MSOP-8 | DM6x.pdf | |
![]() | W89C90P | W89C90P ORIGINAL PLCC | W89C90P.pdf | |
![]() | JCI-2012-3R3K | JCI-2012-3R3K JANTEK SMD or Through Hole | JCI-2012-3R3K.pdf | |
![]() | 0603-200R/2A | 0603-200R/2A XYT SMD or Through Hole | 0603-200R/2A.pdf | |
![]() | RFDM08-51 | RFDM08-51 RFHIC SMD or Through Hole | RFDM08-51.pdf | |
![]() | 215R8CAKA11F X800 | 215R8CAKA11F X800 NVIDIA BGA | 215R8CAKA11F X800.pdf | |
![]() | MURX160-TP | MURX160-TP MCC SOD123 | MURX160-TP.pdf |