창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T16ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 16V | |
| 전압 - 항복(최소) | 17.8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 26V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 115.4A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CD214L-T16ALF-ND CD214L-T16ALFTR CD214LT16ALF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T16ALF | |
| 관련 링크 | CD214L-, CD214L-T16ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G2A561JNU06 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A561JNU06.pdf | |
![]() | CS1206JKNPOCBN471 | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206JKNPOCBN471.pdf | |
![]() | ABM8-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RT0402DRE075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE075K36L.pdf | |
![]() | H430R1BZA | RES 30.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H430R1BZA.pdf | |
![]() | HC02G4 | HC02G4 TI SOP14 | HC02G4.pdf | |
![]() | TMP47C1638AN-U337 | TMP47C1638AN-U337 TOSHIBA DIP | TMP47C1638AN-U337.pdf | |
![]() | R3047TC24K | R3047TC24K westcode module | R3047TC24K.pdf | |
![]() | 7E04SA220MT | 7E04SA220MT SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04SA220MT.pdf | |
![]() | 1674976-4 | 1674976-4 TYCO SMD or Through Hole | 1674976-4.pdf | |
![]() | NRB226M04R12 | NRB226M04R12 NEC B | NRB226M04R12.pdf |