창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214C-R3100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214C-R3 Series | |
| 3D 모델 | CD214C-F3100.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.15V @ 3A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214C-R3100 | |
| 관련 링크 | CD214C-, CD214C-R3100 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAR.pdf | |
![]() | B57351V5223H060 | B57351V5223H060 EPCOS SMD | B57351V5223H060.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD472J | RK73B1JLTD472J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTD472J.pdf | |
![]() | R16103DF-UL | R16103DF-UL M-TEK DIP16 | R16103DF-UL.pdf | |
![]() | CML3225-1R0K | CML3225-1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | CML3225-1R0K.pdf | |
![]() | BUX14A | BUX14A isc TO-3 | BUX14A.pdf | |
![]() | 2SK283-R4 | 2SK283-R4 SANYO SOT-23 | 2SK283-R4.pdf | |
![]() | EZ3-A350XF1 | EZ3-A350XF1 EPCOS SMD or Through Hole | EZ3-A350XF1.pdf | |
![]() | 7015S17J | 7015S17J IDT PLCC | 7015S17J.pdf | |
![]() | PIC93LC66A-I/P | PIC93LC66A-I/P MIC DIP | PIC93LC66A-I/P.pdf | |
![]() | TLGE262(T) | TLGE262(T) TOSHIBA ROHS | TLGE262(T).pdf | |
![]() | HCPL0201#500 | HCPL0201#500 Agilent SOP8 | HCPL0201#500.pdf |