창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD214C-F350 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD214C-F3 Series | |
3D 모델 | CD214C-F350.stp | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 920mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 25ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 50V | |
정전 용량 @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD214C-F350 | |
관련 링크 | CD214C, CD214C-F350 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR152A1R2DAA | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A1R2DAA.pdf | |
![]() | VJ0805D621FXXAJ | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621FXXAJ.pdf | |
![]() | 406I35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E12M00000.pdf | |
![]() | ASG-P-V-A-1.500GHZ | 1.5GHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | ASG-P-V-A-1.500GHZ.pdf | |
![]() | 74ACQ245SJ | 74ACQ245SJ FSC SMD or Through Hole | 74ACQ245SJ.pdf | |
![]() | LZ-5P-SL-SMY-E3000 | LZ-5P-SL-SMY-E3000 JAE SMD or Through Hole | LZ-5P-SL-SMY-E3000.pdf | |
![]() | ADS932Y | ADS932Y AD QFP | ADS932Y.pdf | |
![]() | TN8044-B0-LCLB | TN8044-B0-LCLB PLX BGA | TN8044-B0-LCLB.pdf | |
![]() | RWR80S8R25FR | RWR80S8R25FR DALevishaycom/docs//erlpdf SMD or Through Hole | RWR80S8R25FR.pdf | |
![]() | KID65001 | KID65001 KEC DIP | KID65001.pdf | |
![]() | BUYM0001 | BUYM0001 N/A BGA | BUYM0001.pdf | |
![]() | RD3.9E-T4 B1 | RD3.9E-T4 B1 NEC DO35 | RD3.9E-T4 B1.pdf |