창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD214C-B330LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD214C-B3 Series | |
3D 모델 | CD214C-B330.stp | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD214C-B330LF | |
관련 링크 | CD214C-, CD214C-B330LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1N3879R | DIODE GEN PURP REV 50V 6A DO4 | 1N3879R.pdf | |
![]() | A1101LLHLT-T | IC SWITCH HALL EFFECT SOT23W | A1101LLHLT-T.pdf | |
![]() | E2A3-M12KS06-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A3-M12KS06-M1-C1.pdf | |
![]() | WL-9917 | WL-9917 ORIGINAL SOP20 | WL-9917.pdf | |
![]() | TA450SU60 | TA450SU60 ABB SMD or Through Hole | TA450SU60.pdf | |
![]() | AM91L50-25DMB | AM91L50-25DMB AMD CDIP | AM91L50-25DMB.pdf | |
![]() | ICS307M02 | ICS307M02 ICS SMD or Through Hole | ICS307M02.pdf | |
![]() | LM3673TL-ADJ/NOPB | LM3673TL-ADJ/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3673TL-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | UPD6465C | UPD6465C NEC DIP-24 | UPD6465C.pdf | |
![]() | X3101V28C7988 | X3101V28C7988 XICOR SMD or Through Hole | X3101V28C7988.pdf | |
![]() | TPS3837E18QDBVRQ1G4 | TPS3837E18QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3837E18QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | RD3.9E(B2) | RD3.9E(B2) NEC SMD or Through Hole | RD3.9E(B2).pdf |