창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214B-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD214B-T10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD214B-T10 | |
| 관련 링크 | CD214B, CD214B-T10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW010110R0KE123 | RES 110 OHM 13W 10% AXIAL | CW010110R0KE123.pdf | |
![]() | NQE7520MC SL7XT | NQE7520MC SL7XT INTEL BGA | NQE7520MC SL7XT.pdf | |
![]() | 548091191 | 548091191 molex Connector | 548091191.pdf | |
![]() | 8945115525 | 8945115525 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8945115525.pdf | |
![]() | 450VXG180M22X45 | 450VXG180M22X45 Rubycon DIP-2 | 450VXG180M22X45.pdf | |
![]() | 4833500AA | 4833500AA ST TO-263-4.5 | 4833500AA.pdf | |
![]() | H11A1XSMT | H11A1XSMT ISOCOM DIPSOP | H11A1XSMT.pdf | |
![]() | K5N2833ATM-AF66 | K5N2833ATM-AF66 SAMSUNG BGA | K5N2833ATM-AF66.pdf | |
![]() | C4532Y5V1A107MT | C4532Y5V1A107MT TDK SMD | C4532Y5V1A107MT.pdf | |
![]() | C2012X7R2E332KT000N | C2012X7R2E332KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E332KT000N.pdf | |
![]() | HP2622 | HP2622 AVAGO DIP SOP | HP2622.pdf | |
![]() | RC0805JR071M2 | RC0805JR071M2 vtm INSTOCKPACK5000 | RC0805JR071M2.pdf |