창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD214B-F3600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD214B-F3 Series | |
3D 모델 | CD214B-F3600.stp | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 35ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 600V | |
정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD214B-F3600 | |
관련 링크 | CD214B-, CD214B-F3600 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2015-15-SMH-RPLF | GDT 150V 20% 5KA SURFACE MOUNT | 2015-15-SMH-RPLF.pdf | |
![]() | NC2EBD-JP-DC110V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole | NC2EBD-JP-DC110V.pdf | |
![]() | CRA04P0836K80JTD | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0804 | CRA04P0836K80JTD.pdf | |
![]() | 6153R00JB | 6153R00JB RCD SMD or Through Hole | 6153R00JB.pdf | |
![]() | M6375-852GS-VKR1 | M6375-852GS-VKR1 OKI SOP7.2mm | M6375-852GS-VKR1.pdf | |
![]() | G923-500T1Uf | G923-500T1Uf ORIGINAL SOT23-5 | G923-500T1Uf.pdf | |
![]() | XC620382PR | XC620382PR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC620382PR.pdf | |
![]() | 30-003-0K1I8 | 30-003-0K1I8 AGERE SMD or Through Hole | 30-003-0K1I8.pdf | |
![]() | 32W18BES | 32W18BES INT BGA | 32W18BES.pdf | |
![]() | MCP1703-3302E | MCP1703-3302E MICROCHIP SOT-223-3 | MCP1703-3302E.pdf | |
![]() | TCM809RENB713G | TCM809RENB713G ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM809RENB713G.pdf | |
![]() | MTB35N15T4 | MTB35N15T4 ON TO263 | MTB35N15T4.pdf |