창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214B-B330LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214B-B3 Series | |
| 3D 모델 | CD214B-B330.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214B-B330LF | |
| 관련 링크 | CD214B-, CD214B-B330LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022CTT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022CTT.pdf | |
![]() | APX2500-A2 | APX2500-A2 NVIDIA BGA | APX2500-A2.pdf | |
![]() | SW02PCR012 | SW02PCR012 WESTCODE SMD or Through Hole | SW02PCR012.pdf | |
![]() | 1W 220 1% | 1W 220 1% ORIGINAL DIP | 1W 220 1%.pdf | |
![]() | XC5215-3PQ160I | XC5215-3PQ160I XILINX QFP-160 | XC5215-3PQ160I.pdf | |
![]() | 9918GH | 9918GH ORIGINAL TO252 | 9918GH.pdf | |
![]() | SA6019 | SA6019 ORIGINAL TSSOP | SA6019.pdf | |
![]() | S3507P | S3507P ORIGINAL SMD or Through Hole | S3507P.pdf | |
![]() | MAX4151ACWG | MAX4151ACWG MAX SOP | MAX4151ACWG.pdf | |
![]() | LC75410WS | LC75410WS SANYO LQFP64 | LC75410WS.pdf | |
![]() | TLP393NSR | TLP393NSR TI SOP | TLP393NSR.pdf | |
![]() | UPD8288AD | UPD8288AD NEC DIP | UPD8288AD.pdf |