창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD2025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD2025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD2025 | |
관련 링크 | CD2, CD2025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339MX224731KDI2B0 | 4700pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX224731KDI2B0.pdf | |
![]() | 416F37013AST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AST.pdf | |
![]() | TI68S79 | TI68S79 TEXAS TSOP8 | TI68S79.pdf | |
![]() | XC1736D/EPC8C | XC1736D/EPC8C XILINX DIP | XC1736D/EPC8C.pdf | |
![]() | UPD65005GF-161-3B8 | UPD65005GF-161-3B8 NEC QFP | UPD65005GF-161-3B8.pdf | |
![]() | CS5304GDW32G | CS5304GDW32G ON SOP32 | CS5304GDW32G.pdf | |
![]() | AC032R75% | AC032R75% PHILIPS SMD or Through Hole | AC032R75%.pdf | |
![]() | MCP3911A0T-E/SS | MCP3911A0T-E/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP3911A0T-E/SS.pdf | |
![]() | SWF3225CF-101K | SWF3225CF-101K TAI-TECH SMD | SWF3225CF-101K.pdf | |
![]() | THN6702F | THN6702F AUK SMD or Through Hole | THN6702F.pdf | |
![]() | F950G476MWCBAAQ2 4V47UF-BF95 | F950G476MWCBAAQ2 4V47UF-BF95 NICHICON SMD or Through Hole | F950G476MWCBAAQ2 4V47UF-BF95.pdf |