창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD2016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD2016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD2016 | |
관련 링크 | CD2, CD2016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D561GLAAJ | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GLAAJ.pdf | ||
AM-16.000MFNE-T | 16MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MFNE-T.pdf | ||
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LC865504B-5Z57-TLA | LC865504B-5Z57-TLA ORIGINAL SMD or Through Hole | LC865504B-5Z57-TLA.pdf | ||
V3690-7 | V3690-7 TI QFP128 | V3690-7.pdf | ||
AD2S83AP/IP | AD2S83AP/IP ORIGINAL PLCC44 | AD2S83AP/IP.pdf | ||
MAX1444EHJ-TG069 | MAX1444EHJ-TG069 MAXIM QFP28 | MAX1444EHJ-TG069.pdf |