창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD19FD501FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CD19 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 500pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
리드 간격 | 0.343"(8.70mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.642" L x 0.201" W(16.30mm x 5.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 338-2885 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD19FD501FO3 | |
관련 링크 | CD19FD5, CD19FD501FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
MKP385568063JPP2T0 | 6.8µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385568063JPP2T0.pdf | ||
RT1206CRB0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0718K2L.pdf | ||
4816P-T02-512LF | RES ARRAY 15 RES 5.1K OHM 16SOIC | 4816P-T02-512LF.pdf | ||
K9P1208UOB-PCBO | K9P1208UOB-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9P1208UOB-PCBO.pdf | ||
ACA-H02-FBQ | ACA-H02-FBQ ARTCOM SOP-28 | ACA-H02-FBQ.pdf | ||
BDW22C | BDW22C ST TO-3 | BDW22C.pdf | ||
XC2S30TQ144-6C | XC2S30TQ144-6C ORIGINAL TQFP | XC2S30TQ144-6C.pdf | ||
MSW2011-201 | MSW2011-201 MicroMetrics SMD or Through Hole | MSW2011-201.pdf | ||
0039281103+ | 0039281103+ MOLEX SMD or Through Hole | 0039281103+.pdf | ||
BGY582 | BGY582 PHI SMD or Through Hole | BGY582.pdf | ||
UC3526ADM | UC3526ADM UC SOP18 | UC3526ADM.pdf |