창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD19FD391GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD19 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.343"(8.70mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.642" L x 0.201" W(16.30mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD19FD391GO3 | |
| 관련 링크 | CD19FD3, CD19FD391GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | UPD784215GF-528-3B | UPD784215GF-528-3B NEC QFP | UPD784215GF-528-3B.pdf | |
![]() | 1210 330R J | 1210 330R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 330R J.pdf | |
![]() | C14278E | C14278E TOSHIBA SMD or Through Hole | C14278E.pdf | |
![]() | GF4-448GO-N-C1 | GF4-448GO-N-C1 NVIDIA BGA | GF4-448GO-N-C1.pdf | |
![]() | LC87F5LP6AU-QIP-E | LC87F5LP6AU-QIP-E Sanyo IC 8 BIT SINGLE CHIP | LC87F5LP6AU-QIP-E.pdf | |
![]() | LDEIE3120JAAN0 | LDEIE3120JAAN0 ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDEIE3120JAAN0.pdf | |
![]() | TM22N10 | TM22N10 TM ZIP3 | TM22N10.pdf | |
![]() | VD5207 | VD5207 ORIGINAL SOP | VD5207.pdf | |
![]() | DB-PXA910-05 | DB-PXA910-05 MARVELL SMD or Through Hole | DB-PXA910-05.pdf | |
![]() | EM92217 | EM92217 ORIGINAL DIP | EM92217.pdf | |
![]() | HBP1590N6D | HBP1590N6D ORIGINAL SOT-163 | HBP1590N6D.pdf | |
![]() | NE3509M04-T2 | NE3509M04-T2 NEC SMD or Through Hole | NE3509M04-T2.pdf |