창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD19FD152FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD19 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.343"(8.70mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.661" L x 0.228" W(16.80mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD19FD152FO3 | |
| 관련 링크 | CD19FD1, CD19FD152FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | DE1B3KX331KN4AP01F | 330pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1B3KX331KN4AP01F.pdf | |
![]() | MKP1837368164W | 0.068µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.295" W (7.50mm x 7.50mm) | MKP1837368164W.pdf | |
![]() | MKP385375250JKI2B0 | 0.075µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385375250JKI2B0.pdf | |
![]() | NTD4858NT4G | MOSFET N-CH 25V 11.2A DPAK | NTD4858NT4G.pdf | |
![]() | DT28F800F3B125 | DT28F800F3B125 INTEL SOP56 | DT28F800F3B125.pdf | |
![]() | 74HC377D.653 | 74HC377D.653 NXP SO-20 | 74HC377D.653.pdf | |
![]() | PS9117-E3(N) | PS9117-E3(N) NEC SOP-5 | PS9117-E3(N).pdf | |
![]() | KM1032V595ALG-10 | KM1032V595ALG-10 Samsung PQFP100 | KM1032V595ALG-10.pdf | |
![]() | VIM-IM-60 | VIM-IM-60 SOJ SMD or Through Hole | VIM-IM-60.pdf | |
![]() | K4H513238M-TCA2 | K4H513238M-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TCA2.pdf | |
![]() | ROX0751K10GNELN | ROX0751K10GNELN VISHAY SMD or Through Hole | ROX0751K10GNELN.pdf | |
![]() | 35ZLG470M10X20 | 35ZLG470M10X20 RUBYCON DIP | 35ZLG470M10X20.pdf |