창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD19FD132FO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | CD19FD132F03F | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CD19 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1300pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
리드 간격 | 0.343"(8.70mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.661" L x 0.220" W(16.80mm x 5.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD19FD132FO3F | |
관련 링크 | CD19FD1, CD19FD132FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 9-2176093-7 | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176093-7.pdf | |
![]() | TNPW0603619RBEEN | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603619RBEEN.pdf | |
![]() | ERW05-060 | ERW05-060 FUJI TO-220 | ERW05-060.pdf | |
![]() | MCD161-12io1B | MCD161-12io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD161-12io1B.pdf | |
![]() | MECHSAMP | MECHSAMP INTEL QFP BGA | MECHSAMP.pdf | |
![]() | 1GHYB032004MB | 1GHYB032004MB ORIGINAL SOP | 1GHYB032004MB.pdf | |
![]() | KSM-213CCM | KSM-213CCM N/A DIP/SMD | KSM-213CCM.pdf | |
![]() | AKM8812 | AKM8812 NULL QFP | AKM8812.pdf | |
![]() | LF-H28L. | LF-H28L. LANKOM DIP | LF-H28L..pdf | |
![]() | CU-2415D | CU-2415D MAX SMD or Through Hole | CU-2415D.pdf | |
![]() | W37C65BJM | W37C65BJM ORIGINAL PLCC | W37C65BJM.pdf |