창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD14795-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD14795-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD14795-12 | |
| 관련 링크 | CD1479, CD14795-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603130RJNEA | RES SMD 130 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603130RJNEA.pdf | |
![]() | HFBR-1414TX | HFBR-1414TX AGILENT DIP | HFBR-1414TX.pdf | |
![]() | T404 | T404 AOS TO-220 | T404.pdf | |
![]() | 2.0M-33.868M | 2.0M-33.868M JAPAN SMD or Through Hole | 2.0M-33.868M.pdf | |
![]() | 39520-0002 | 39520-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 39520-0002.pdf | |
![]() | ST32F103VCT6 | ST32F103VCT6 ST SMD or Through Hole | ST32F103VCT6.pdf | |
![]() | KSC2690A-Y-STSTU(SAM) | KSC2690A-Y-STSTU(SAM) SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC2690A-Y-STSTU(SAM).pdf | |
![]() | LAN9312-NU | LAN9312-NU SMSC VTQFP128 | LAN9312-NU.pdf | |
![]() | M58850-600SP | M58850-600SP MIT DIP | M58850-600SP.pdf | |
![]() | DM6357EL4/3C5/8B | DM6357EL4/3C5/8B PHI BGA | DM6357EL4/3C5/8B.pdf | |
![]() | SN75LP185N | SN75LP185N TI PDIP-20 | SN75LP185N.pdf |