창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD1206-B2100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Diodes Short Form Catalog CD1206 Series | |
| 3D 모델 | CD1206-B2100.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 850mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 칩, 오목형형 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CD1206-B2100-ND CD1206-B2100TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD1206-B2100 | |
| 관련 링크 | CD1206-, CD1206-B2100 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A3R0D4T2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R0D4T2A.pdf | |
![]() | CMF552K5500DHEA | RES 2.55K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF552K5500DHEA.pdf | |
![]() | ADP162AUJZ-2.8-R7 | ADP162AUJZ-2.8-R7 ANALOG TSOT5 | ADP162AUJZ-2.8-R7.pdf | |
![]() | DS276S/TR | DS276S/TR DALLAS 3.9mm-8 | DS276S/TR.pdf | |
![]() | LT1115CN8 | LT1115CN8 LT DIP8 | LT1115CN8.pdf | |
![]() | MIC5265-3.2YD5. | MIC5265-3.2YD5. MIC SMD or Through Hole | MIC5265-3.2YD5..pdf | |
![]() | TLV2463IDGSR | TLV2463IDGSR TI MSOP-8 | TLV2463IDGSR.pdf | |
![]() | MCP79D-B2 | MCP79D-B2 NVIDIA BGA | MCP79D-B2.pdf | |
![]() | P-154DWMY12 | P-154DWMY12 TEMIC DIP | P-154DWMY12.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR2 | S29GL064A90TFIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR2.pdf | |
![]() | M24C64-WMN6TP(E) | M24C64-WMN6TP(E) ST SMD or Through Hole | M24C64-WMN6TP(E).pdf | |
![]() | ispLSI5256VA-100LQN208 | ispLSI5256VA-100LQN208 LATTICE QFP | ispLSI5256VA-100LQN208.pdf |