창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD11X713R3M401B8X12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD11X713R3M401B8X12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD11X713R3M401B8X12 | |
관련 링크 | CD11X713R3M, CD11X713R3M401B8X12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151JLAAJ | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JLAAJ.pdf | |
![]() | ABM2-26.000MHZ-D4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-26.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | IST3226TA0 | IST3226TA0 IST TCP | IST3226TA0.pdf | |
![]() | OPA658PB | OPA658PB TI/BB DIP8 | OPA658PB.pdf | |
![]() | 2SC3339(O/Y/G/L) | 2SC3339(O/Y/G/L) TOSHIBA SOT-23 | 2SC3339(O/Y/G/L).pdf | |
![]() | TE28F400 | TE28F400 INTEL TSSOP | TE28F400.pdf | |
![]() | APM3023NUC-TR | APM3023NUC-TR ANPEC SMD or Through Hole | APM3023NUC-TR.pdf | |
![]() | BA4237 | BA4237 ROHM SIP | BA4237.pdf | |
![]() | CS8900AIQEP | CS8900AIQEP CRYSTAL QFP | CS8900AIQEP.pdf | |
![]() | 132F102Z50T | 132F102Z50T MURATA SMD or Through Hole | 132F102Z50T.pdf | |
![]() | S875061EUP | S875061EUP SEIKO SMD or Through Hole | S875061EUP.pdf | |
![]() | MCR01MZSF1212 | MCR01MZSF1212 ROH RES | MCR01MZSF1212.pdf |