창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD10CDO30CO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CD10 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±1pF | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
리드 간격 | 0.142"(3.60mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.358" L x 0.189" W(9.10mm x 4.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.331"(8.40mm) | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | CD10CD030C03F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD10CDO30CO3F | |
관련 링크 | CD10CDO, CD10CDO30CO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
GDZJ22D(DO-35) | GDZJ22D(DO-35) BILIN SMD or Through Hole | GDZJ22D(DO-35).pdf | ||
K4M563233PG-HG75 | K4M563233PG-HG75 SAMSUNG BGA | K4M563233PG-HG75.pdf | ||
L2044G SOP-14 T/R | L2044G SOP-14 T/R UTC SOP14TR | L2044G SOP-14 T/R.pdf | ||
NPC1066G | NPC1066G NEC SMD or Through Hole | NPC1066G.pdf | ||
6268450110E9ALF | 6268450110E9ALF FRAMATOME SMD or Through Hole | 6268450110E9ALF.pdf | ||
SF25LZ51 | SF25LZ51 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF25LZ51.pdf | ||
PM1048S03-2158 | PM1048S03-2158 LAMBDA SMD or Through Hole | PM1048S03-2158.pdf | ||
53625-1872 | 53625-1872 MOLEX SMD or Through Hole | 53625-1872.pdf | ||
SN65LBC172DWRG4 | SN65LBC172DWRG4 TI SOP-20 | SN65LBC172DWRG4.pdf | ||
V48C12C150AS | V48C12C150AS VICOR N A | V48C12C150AS.pdf | ||
TL082MJG8 | TL082MJG8 ORIGINAL CDIP8 | TL082MJG8.pdf | ||
MAX231CWE+ | MAX231CWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX231CWE+.pdf |