창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD104-470UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD104-470UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD104-470UH | |
| 관련 링크 | CD104-, CD104-470UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C471J3GACAUTO | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C471J3GACAUTO.pdf | |
![]() | SK38BG | SK38BG MCC DO-215AA | SK38BG.pdf | |
![]() | R4S24241DVFPV | R4S24241DVFPV Renesas PLQP0120LA-A | R4S24241DVFPV.pdf | |
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![]() | M4511BP | M4511BP MIT SMD or Through Hole | M4511BP.pdf | |
![]() | MHW5185 | MHW5185 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5185.pdf | |
![]() | SI467 467 | SI467 467 SILICONIX SSOP-8 | SI467 467.pdf | |
![]() | SCI7661D0A | SCI7661D0A EJAPAN SMD or Through Hole | SCI7661D0A.pdf | |
![]() | TLP191B-TPR | TLP191B-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP191B-TPR.pdf | |
![]() | AH5112C4 | AH5112C4 ORIGINAL PLCC44 | AH5112C4.pdf |