창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD0805-B140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3,000 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD0805-B140 | |
관련 링크 | CD0805, CD0805-B140 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43231B157M | 150µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B157M.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6BLCAP | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLCAP.pdf | |
![]() | RT0603DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07887RL.pdf | |
![]() | B39252-B7873-C713-A03 | B39252-B7873-C713-A03 EPSON SMD or Through Hole | B39252-B7873-C713-A03.pdf | |
![]() | BA7703K1 | BA7703K1 ROHM QFP | BA7703K1.pdf | |
![]() | 350PX22M12.5X20 | 350PX22M12.5X20 RUBYCON DIP | 350PX22M12.5X20.pdf | |
![]() | REG101NA-2.5 NOPB | REG101NA-2.5 NOPB TI SOT153 | REG101NA-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4808CRXXX | ZGR323LAH4808CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4808CRXXX.pdf | |
![]() | 66429-3 | 66429-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66429-3.pdf | |
![]() | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | M2322ZC360 | M2322ZC360 WESTCODE MODULE | M2322ZC360.pdf | |
![]() | KMI15/1115 | KMI15/1115 NXP SMD or Through Hole | KMI15/1115.pdf |