창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD0603-Z30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD0603/1005-Z | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 150mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD0603-Z30 | |
관련 링크 | CD0603, CD0603-Z30 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NH82801GBM SL8YB | NH82801GBM SL8YB INTEL SMD or Through Hole | NH82801GBM SL8YB.pdf | |
![]() | NJM2360AM-#ZZZB | NJM2360AM-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2360AM-#ZZZB.pdf | |
![]() | KTC8050-D | KTC8050-D QG SMD or Through Hole | KTC8050-D.pdf | |
![]() | LDRIR-19-12(REDCOLOR5MM+RTHOLDER) | LDRIR-19-12(REDCOLOR5MM+RTHOLDER) SPC SMD or Through Hole | LDRIR-19-12(REDCOLOR5MM+RTHOLDER).pdf | |
![]() | MS3057-6C | MS3057-6C VEAM SMD or Through Hole | MS3057-6C.pdf | |
![]() | MD14-0505DA | MD14-0505DA FLOETH DIP | MD14-0505DA.pdf | |
![]() | BQ24006-47 | BQ24006-47 TI TSSOP-20 | BQ24006-47.pdf | |
![]() | ALFN22211DNW | ALFN22211DNW IDEC SMD or Through Hole | ALFN22211DNW.pdf | |
![]() | GBJ1506-BF | GBJ1506-BF SEP/LITEON SMD or Through Hole | GBJ1506-BF.pdf | |
![]() | STC4F30L | STC4F30L ST SOP | STC4F30L.pdf | |
![]() | R0805TJ560R | R0805TJ560R RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ560R.pdf |