창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD0402-T15LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD0402-T15LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD0402-T15LC | |
관련 링크 | CD0402-, CD0402-T15LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022IDR.pdf | |
![]() | CRCW040230K1FKED | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040230K1FKED.pdf | |
![]() | TNPW251223K7BETG | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251223K7BETG.pdf | |
![]() | CRCW06031K96FKEB | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K96FKEB.pdf | |
![]() | RPV391901206 | RPV391901206 DELPH SMD or Through Hole | RPV391901206.pdf | |
![]() | BGA-360(784P)-0.5-** | BGA-360(784P)-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-360(784P)-0.5-**.pdf | |
![]() | BD221. | BD221. ON TO-220 | BD221..pdf | |
![]() | MAX180ACQH+ | MAX180ACQH+ MAX PLCC-44 | MAX180ACQH+.pdf | |
![]() | MAB8461 W115 | MAB8461 W115 PHIL DIP | MAB8461 W115.pdf | |
![]() | OP221GSZ (LF) | OP221GSZ (LF) ADI SOIC-8 | OP221GSZ (LF).pdf | |
![]() | CIM100P5-00000E | CIM100P5-00000E SAURO SMD or Through Hole | CIM100P5-00000E.pdf | |
![]() | BB545E6685 | BB545E6685 sie SMD or Through Hole | BB545E6685.pdf |