창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCSP0805C-10NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCSP0805C-10NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCSP0805C-10NJ | |
관련 링크 | CCSP0805, CCSP0805C-10NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E82D451VNN221MR35S | CAP ALUM 220UF 450V RADIAL | E82D451VNN221MR35S.pdf | |
RSMF1JT560R | RES MO 1W 560 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT560R.pdf | ||
![]() | 27.456MHZ-NT3225SA | 27.456MHZ-NT3225SA ORIGINAL 3225 | 27.456MHZ-NT3225SA.pdf | |
![]() | 302019 | 302019 TI TSSOP | 302019.pdf | |
![]() | LP3982IMM3X-3.3 | LP3982IMM3X-3.3 TI/NSC SMD or Through Hole | LP3982IMM3X-3.3.pdf | |
![]() | XC61CC3002MR / DO32 | XC61CC3002MR / DO32 TOREX SMD or Through Hole | XC61CC3002MR / DO32.pdf | |
![]() | SPA0100AVS1 | SPA0100AVS1 AUSD SMD or Through Hole | SPA0100AVS1.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FGG456EGQ | XC2V1000-4FGG456EGQ XILINX BGA | XC2V1000-4FGG456EGQ.pdf | |
![]() | K4S280832F-TC75T | K4S280832F-TC75T SAMSUNG TSOP54 | K4S280832F-TC75T.pdf | |
![]() | XC5210 5PQ160C | XC5210 5PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC5210 5PQ160C.pdf | |
![]() | R6670-27 RC288DPI/VF | R6670-27 RC288DPI/VF ORIGINAL PLCC | R6670-27 RC288DPI/VF.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-DB | K6T1008C2E-DB SAMSUNG DIP | K6T1008C2E-DB.pdf |