창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCR50.0MXC7T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCR50.0MXC7T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCR50.0MXC7T | |
| 관련 링크 | CCR50.0, CCR50.0MXC7T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7104-12-1100 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-12-1100.pdf | |
![]() | RT1210WRD0768K1L | RES SMD 68.1KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0768K1L.pdf | |
![]() | CSTCC3M64G56-B0 | CSTCC3M64G56-B0 MURATA SMD | CSTCC3M64G56-B0.pdf | |
![]() | OMAP710CGZG | OMAP710CGZG TI BGA | OMAP710CGZG.pdf | |
![]() | B166N | B166N FCS T0-220 | B166N.pdf | |
![]() | LMC1005TP-9N0K | LMC1005TP-9N0K ABC NA | LMC1005TP-9N0K.pdf | |
![]() | B4-1209DS | B4-1209DS BOTHHAND DIP | B4-1209DS.pdf | |
![]() | KW1-48D05S | KW1-48D05S SANGMEI SIP | KW1-48D05S.pdf | |
![]() | CE1PN3092 | CE1PN3092 TEMIC DIP-40 | CE1PN3092.pdf | |
![]() | TLP762J(D4-LF1)-F | TLP762J(D4-LF1)-F TOSHIBA DIP5 | TLP762J(D4-LF1)-F.pdf | |
![]() | FTLX1412M3BCL | FTLX1412M3BCL FINISAR SMD or Through Hole | FTLX1412M3BCL.pdf | |
![]() | K5D1257DCM-D090 | K5D1257DCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257DCM-D090.pdf |