창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCR16.93MSC6LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCR16.93MSC6LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCR16.93MSC6LT | |
| 관련 링크 | CCR16.93, CCR16.93MSC6LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R71H333KA01J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71H333KA01J.pdf | |
![]() | SP1812-184H | 180µH Shielded Inductor 172mA 6.7 Ohm Max Nonstandard | SP1812-184H.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R018-FS | LRC-LRF1206-01-R018-FS IRC SMD | LRC-LRF1206-01-R018-FS.pdf | |
![]() | PACKBMU200QS24 | PACKBMU200QS24 CMD SOP | PACKBMU200QS24.pdf | |
![]() | AM29DL400BB-90ED | AM29DL400BB-90ED AMD TSOP-48 | AM29DL400BB-90ED.pdf | |
![]() | GB042-54P-H10-E3000 | GB042-54P-H10-E3000 LG PCS | GB042-54P-H10-E3000.pdf | |
![]() | GVT73256A16ATS12 | GVT73256A16ATS12 GVT TSOP1 | GVT73256A16ATS12.pdf | |
![]() | TJA1041T/N1.518 | TJA1041T/N1.518 NXP SOP8 | TJA1041T/N1.518.pdf | |
![]() | S106-XHS | S106-XHS SSOUSA DIPSOP6 | S106-XHS.pdf | |
![]() | XCR22V10-15C | XCR22V10-15C XILINX SSOP | XCR22V10-15C.pdf | |
![]() | CI-5512C-5 | CI-5512C-5 HARRIS DIP | CI-5512C-5.pdf |