창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCPD-034-50-250.00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCPD-034-50-250.00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCPD-034-50-250.00 | |
| 관련 링크 | CCPD-034-5, CCPD-034-50-250.00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510JXPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510JXPAC.pdf | |
![]() | LDNX#PBF | LDNX#PBF ORIGINAL QFN-20P | LDNX#PBF.pdf | |
![]() | ADS7895AR-10 | ADS7895AR-10 TI SO-8 | ADS7895AR-10.pdf | |
![]() | AM8530H-6DCB | AM8530H-6DCB AMD DIP | AM8530H-6DCB.pdf | |
![]() | 280708-2 22-26# | 280708-2 22-26# AMP SMD or Through Hole | 280708-2 22-26#.pdf | |
![]() | BU-61581S6 | BU-61581S6 DDC DIP | BU-61581S6.pdf | |
![]() | D4216400G3-60-75D | D4216400G3-60-75D MEMORY SMD | D4216400G3-60-75D.pdf | |
![]() | BZX84J-C18 | BZX84J-C18 NXP SOT23 | BZX84J-C18.pdf | |
![]() | MAX810MEXR-T | MAX810MEXR-T MAXIM SOT23 3 | MAX810MEXR-T.pdf | |
![]() | 10UF K(CL31A106KAHNNNE 25V) | 10UF K(CL31A106KAHNNNE 25V) SAMSUNG 1206 | 10UF K(CL31A106KAHNNNE 25V).pdf | |
![]() | MS320C51PQ57 | MS320C51PQ57 TI ORIGINAL | MS320C51PQ57.pdf | |
![]() | NP55N04SLG | NP55N04SLG Renesas TO-252 | NP55N04SLG.pdf |