창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCP2E45TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCP2E45TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCP2E45TE | |
관련 링크 | CCP2E, CCP2E45TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A104MA3NNNC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A104MA3NNNC.pdf | |
![]() | WW1JTR160 | RES 0.16 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JTR160.pdf | |
![]() | USB0670A | USB0670A CMD SMD or Through Hole | USB0670A.pdf | |
![]() | E27W-1W3C6W01 | E27W-1W3C6W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | E27W-1W3C6W01.pdf | |
![]() | M19500/519 | M19500/519 ORIGINAL SMD or Through Hole | M19500/519.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC1AT00 | K4J10324KE-HC1AT00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC1AT00.pdf | |
![]() | 74F257APG | 74F257APG NS DIP | 74F257APG.pdf | |
![]() | 2102AL-2N | 2102AL-2N SPHI DIP-16 | 2102AL-2N.pdf | |
![]() | NT80960KB25 | NT80960KB25 INTEL QFP132 | NT80960KB25.pdf | |
![]() | BD235.127 | BD235.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BD235.127.pdf | |
![]() | IRS23364DJTRPBF | IRS23364DJTRPBF IR PLCC44 | IRS23364DJTRPBF.pdf |