창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCP2B50DTTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCP2B50DTTE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCP2B50DTTE | |
관련 링크 | CCP2B5, CCP2B50DTTE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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293D475X0016B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0016B2TE3.pdf | ||
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![]() | LL34 4148 | LL34 4148 ST SMD or Through Hole | LL34 4148.pdf | |
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![]() | SKIIP11NAB063T23 | SKIIP11NAB063T23 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP11NAB063T23.pdf | |
![]() | JCI-V94137J | JCI-V94137J AMIS SOP20 | JCI-V94137J.pdf | |
![]() | SN75971B1DLRG4 | SN75971B1DLRG4 TI l | SN75971B1DLRG4.pdf | |
![]() | TMM2016R-2 | TMM2016R-2 TOSHIBA DIP28 | TMM2016R-2.pdf | |
![]() | TMP87PH38N-1B39 | TMP87PH38N-1B39 TOSHIBA DIP42 | TMP87PH38N-1B39.pdf | |
![]() | 3266W-1M | 3266W-1M BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-1M.pdf |