창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCP2B35TTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCP2B35TTE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCP2B35TTE | |
관련 링크 | CCP2B3, CCP2B35TTE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805BRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712R4L.pdf | |
![]() | AKL-TGD1016 | AKL-TGD1016 ORIGINAL SMD or Through Hole | AKL-TGD1016.pdf | |
![]() | RB470JCT1 | RB470JCT1 ROHM SOT23 | RB470JCT1.pdf | |
![]() | S-80812CNNB-B9QT2G | S-80812CNNB-B9QT2G SII SOT23-4 | S-80812CNNB-B9QT2G.pdf | |
![]() | 11JL-BT-E | 11JL-BT-E JST SMD or Through Hole | 11JL-BT-E.pdf | |
![]() | XGPUS | XGPUS NVIDIA BGA | XGPUS.pdf | |
![]() | 25SC6R8M | 25SC6R8M SANYO DIP | 25SC6R8M.pdf | |
![]() | NP5418BA1C | NP5418BA1C AMC BGA | NP5418BA1C.pdf | |
![]() | GN4F3P-T1 | GN4F3P-T1 NEC SOT323-3 | GN4F3P-T1.pdf | |
![]() | UC-1784(UD-362) | UC-1784(UD-362) UNIDEN DIP-64 | UC-1784(UD-362).pdf |