창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCM-1008-R56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCM-1008-R56K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCM-1008-R56K | |
관련 링크 | CCM-100, CCM-1008-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D681MXXAT | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MXXAT.pdf | |
AT28600002 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT28600002.pdf | ||
![]() | BUS61553/883B | BUS61553/883B DDC DIP | BUS61553/883B.pdf | |
![]() | RL20S623G | RL20S623G RENCOMFG SMD or Through Hole | RL20S623G.pdf | |
![]() | XCV1000-5B560C | XCV1000-5B560C XILINX BGA | XCV1000-5B560C.pdf | |
![]() | 2SC32A(H) | 2SC32A(H) NEC CAN-3P | 2SC32A(H).pdf | |
![]() | 87CK36N-1F09=CKP1007S | 87CK36N-1F09=CKP1007S TOSHIBA DIP42 | 87CK36N-1F09=CKP1007S.pdf | |
![]() | ESMH101VNN562MA45S | ESMH101VNN562MA45S Chemi-con NA | ESMH101VNN562MA45S.pdf | |
![]() | CC3572 | CC3572 PHILIPS BGA | CC3572.pdf | |
![]() | CO66510-50.000 | CO66510-50.000 RALTR SMD or Through Hole | CO66510-50.000.pdf | |
![]() | LTCMP | LTCMP ORIGINAL SMD | LTCMP.pdf |