창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCM-1008-R56K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCM-1008-R56K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCM-1008-R56K | |
| 관련 링크 | CCM-100, CCM-1008-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33A14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33A14M31818.pdf | |
![]() | 2981321 | RELAY SAFETY | 2981321.pdf | |
![]() | AD8202YRZ-REEL | AD8202YRZ-REEL AD SOP8 | AD8202YRZ-REEL.pdf | |
![]() | B82432-C1105-K000 | B82432-C1105-K000 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82432-C1105-K000.pdf | |
![]() | S4B5A101PJR | S4B5A101PJR TI QFP | S4B5A101PJR.pdf | |
![]() | S26MD2 | S26MD2 SHARA DIP-7 | S26MD2.pdf | |
![]() | MAX1677EEE | MAX1677EEE MAX SOP | MAX1677EEE.pdf | |
![]() | ADD4S | ADD4S ADI MSOP10 | ADD4S.pdf | |
![]() | MARK GOLDEN UNIT B8GZ10E7DC | MARK GOLDEN UNIT B8GZ10E7DC MOT TQFP | MARK GOLDEN UNIT B8GZ10E7DC.pdf | |
![]() | TDA4601-3 | TDA4601-3 SIEMENS ZIP | TDA4601-3.pdf | |
![]() | S29GL032M90TCIR40 | S29GL032M90TCIR40 SPANSION TSOP | S29GL032M90TCIR40.pdf | |
![]() | NJM2769D | NJM2769D JRC DIP | NJM2769D.pdf |