창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCI2012-82NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCI2012-82NK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCI2012-82NK | |
| 관련 링크 | CCI2012, CCI2012-82NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BYG20GF-A | BYG20GF-A KTG SMAFL | BYG20GF-A.pdf | |
![]() | ADSP-BF534BBCZ-5A | ADSP-BF534BBCZ-5A ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF534BBCZ-5A.pdf | |
![]() | 21912MST | 21912MST ANAREN SMD or Through Hole | 21912MST.pdf | |
![]() | SRFIC50C07R2 | SRFIC50C07R2 MOT SMD or Through Hole | SRFIC50C07R2.pdf | |
![]() | TM2222C | TM2222C TM SOP24 | TM2222C.pdf | |
![]() | HB-1M2012-102J-T | HB-1M2012-102J-T MAXIM PLCC20 | HB-1M2012-102J-T.pdf | |
![]() | PIC16C74-10I/L | PIC16C74-10I/L MICROCHIP PLCC | PIC16C74-10I/L.pdf | |
![]() | UPD68812GB-Y02-YEU | UPD68812GB-Y02-YEU NEC QFP | UPD68812GB-Y02-YEU.pdf | |
![]() | SDXNGCHE0-2048 | SDXNGCHE0-2048 SANDISK SOIC | SDXNGCHE0-2048.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12FTG256 | XCR3512XL-12FTG256 XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-12FTG256.pdf | |
![]() | TIV59395-5 | TIV59395-5 ORIGINAL DIP | TIV59395-5.pdf | |
![]() | GLN1010M | GLN1010M KYC CONN | GLN1010M.pdf |