창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCFGCJ16.384 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCFGCJ16.384 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCFGCJ16.384 | |
관련 링크 | CCFGCJ1, CCFGCJ16.384 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F307XXCAR | 30.72MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCAR.pdf | |
![]() | RG2012V-1021-W-T5 | RES SMD 1.02KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1021-W-T5.pdf | |
![]() | K522HAH1 | K522HAH1 SAM BGA | K522HAH1.pdf | |
![]() | S1ZA80 | S1ZA80 SHINDENGEN SOIC-4 | S1ZA80.pdf | |
![]() | 2SD2499 | 2SD2499 TOS TO3P | 2SD2499 .pdf | |
![]() | 1803040000(BLZ5.08/2FSNSW) | 1803040000(BLZ5.08/2FSNSW) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1803040000(BLZ5.08/2FSNSW).pdf | |
![]() | 98P1906PQ | 98P1906PQ IBM BGA | 98P1906PQ.pdf | |
![]() | ADM3071EARZ-REEL7 | ADM3071EARZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM3071EARZ-REEL7.pdf | |
![]() | CSTCW60M0X51-R0 | CSTCW60M0X51-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCW60M0X51-R0.pdf | |
![]() | GRM31C5C1E104JA01B | GRM31C5C1E104JA01B MURATA SMD or Through Hole | GRM31C5C1E104JA01B.pdf | |
![]() | WE4140106914 | WE4140106914 N/A SOP8P | WE4140106914.pdf | |
![]() | 445-22-8089 | 445-22-8089 MOLEX SMD or Through Hole | 445-22-8089.pdf |