창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCC1H390J06FK5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCC1H390J06FK5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCC1H390J06FK5 | |
| 관련 링크 | CCC1H390, CCC1H390J06FK5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B820RJED | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJED.pdf | |
![]() | MRA-126R000FE12 | RES 6 OHM 1% AXIAL | MRA-126R000FE12.pdf | |
![]() | FQU8N60C | FQU8N60C FAIRCHILD TO-251 | FQU8N60C.pdf | |
![]() | NPX575ACM-1 | NPX575ACM-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NPX575ACM-1.pdf | |
![]() | AM959015JC | AM959015JC AMD SMD or Through Hole | AM959015JC.pdf | |
![]() | NH82801HEM/QN73ES | NH82801HEM/QN73ES INTEL BGA | NH82801HEM/QN73ES.pdf | |
![]() | T354B276M020AT | T354B276M020AT KEMET DIP | T354B276M020AT.pdf | |
![]() | 0402-5P-50V | 0402-5P-50V SAMSUNG 0402-5P | 0402-5P-50V.pdf | |
![]() | NJM2135R-TE | NJM2135R-TE JRC MSOP-8 | NJM2135R-TE.pdf | |
![]() | MAX125CEAX+GB7 | MAX125CEAX+GB7 MAXIM SMD or Through Hole | MAX125CEAX+GB7.pdf | |
![]() | DVA16XL680 | DVA16XL680 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA16XL680.pdf | |
![]() | EEFUF0K101R | EEFUF0K101R PAN SMD or Through Hole | EEFUF0K101R.pdf |