창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCAC-F2-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCAC-F2-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCAC-F2-A | |
| 관련 링크 | CCAC-, CCAC-F2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD08CC273KAB9A | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08CC273KAB9A.pdf | |
![]() | AA1218FK-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075R1L.pdf | |
![]() | AD6439XS | AD6439XS AD QFP | AD6439XS.pdf | |
![]() | HRM2H-S-24VDC | HRM2H-S-24VDC HKE DIP | HRM2H-S-24VDC.pdf | |
![]() | A1394B/3G | A1394B/3G ORIGINAL NA | A1394B/3G.pdf | |
![]() | BTB08 600B | BTB08 600B ST DIP3 | BTB08 600B.pdf | |
![]() | KM29W3200AT1 | KM29W3200AT1 SAMSUNG TSOP | KM29W3200AT1.pdf | |
![]() | OD501033-4715 | OD501033-4715 DC SMD or Through Hole | OD501033-4715.pdf | |
![]() | RST 800 | RST 800 Bel SMD or Through Hole | RST 800.pdf | |
![]() | GF-6700-XL-2-A4 | GF-6700-XL-2-A4 NVIDIA BGA | GF-6700-XL-2-A4.pdf | |
![]() | SK34-JX | SK34-JX JX DO214AA(SMB) | SK34-JX.pdf | |
![]() | W583S30-1702 | W583S30-1702 WINBOND DIE | W583S30-1702.pdf |