창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC80960RD66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC80960RD66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC80960RD66 | |
관련 링크 | CC8096, CC80960RD66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LL4.3V 4V3 | LL4.3V 4V3 ST SMD or Through Hole | LL4.3V 4V3.pdf | |
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![]() | HPA00321YZHR | HPA00321YZHR TI SMD or Through Hole | HPA00321YZHR.pdf | |
![]() | KMC68LC302PU20CT | KMC68LC302PU20CT MOT SMD or Through Hole | KMC68LC302PU20CT.pdf | |
![]() | PAL16L8ANC/25LNC | PAL16L8ANC/25LNC NS DIP | PAL16L8ANC/25LNC.pdf | |
![]() | H11GD6X.5420 | H11GD6X.5420 QT SMD or Through Hole | H11GD6X.5420.pdf | |
![]() | 359126-002 | 359126-002 AMD PGA | 359126-002.pdf | |
![]() | UPD75108GF-T19 | UPD75108GF-T19 NEC QFP64 | UPD75108GF-T19.pdf | |
![]() | K521F12ACD-B060 | K521F12ACD-B060 SAMSUNG BGA | K521F12ACD-B060.pdf |