창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3FD560JYNNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15996 CC45SL3FD560JYNNA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3FD560JYNNA | |
| 관련 링크 | CC45SL3FD5, CC45SL3FD560JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CG31.5LTR | GDT 1500V 5KA THROUGH HOLE | CG31.5LTR.pdf | |
| MDWK4040T4R7MM | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 107 mOhm Max Nonstandard | MDWK4040T4R7MM.pdf | ||
![]() | BS1F9JU300A | BS1F9JU300A SHARP Module | BS1F9JU300A.pdf | |
![]() | 1861482 | 1861482 Tyco con | 1861482.pdf | |
![]() | 4949-048-V1.6 | 4949-048-V1.6 N/A TSS0P30 | 4949-048-V1.6.pdf | |
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![]() | 1507126 | 1507126 MICROCHIP SOP | 1507126.pdf | |
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![]() | ADSP9054BST-135 | ADSP9054BST-135 AD QFP | ADSP9054BST-135.pdf | |
![]() | LAH-160V471MS1 | LAH-160V471MS1 ELNA SMD or Through Hole | LAH-160V471MS1.pdf | |
![]() | MDF76TW-30S-1H(56) | MDF76TW-30S-1H(56) HRS 1.0-30P- - | MDF76TW-30S-1H(56).pdf | |
![]() | K9F3208WOA-TIO | K9F3208WOA-TIO SAMSUNG SOP | K9F3208WOA-TIO.pdf |