창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3FD330JYNNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15994 CC45SL3FD330JYNNA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3FD330JYNNA | |
| 관련 링크 | CC45SL3FD3, CC45SL3FD330JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC0759KL | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0759KL.pdf | |
![]() | 4308H-102-680 | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 8SIP | 4308H-102-680.pdf | |
![]() | 155PJ28-350 | 155PJ28-350 ORIGINAL N A | 155PJ28-350.pdf | |
![]() | TS02.22K100/10PS | TS02.22K100/10PS SUNTAN SMD or Through Hole | TS02.22K100/10PS.pdf | |
![]() | 2N3906S-RTK-PS | 2N3906S-RTK-PS KEC SMD or Through Hole | 2N3906S-RTK-PS.pdf | |
![]() | FN3285 | FN3285 MOT CAN3 | FN3285.pdf | |
![]() | XCCACE64M | XCCACE64M XILINX SMD or Through Hole | XCCACE64M.pdf | |
![]() | TM2002-SG-16P | TM2002-SG-16P ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2002-SG-16P.pdf | |
![]() | MLM208AG | MLM208AG MOT CAN3 | MLM208AG.pdf | |
![]() | SP6682EU-TR | SP6682EU-TR SIPEX SOP | SP6682EU-TR.pdf | |
![]() | QMV336DY1 | QMV336DY1 LSI PGA | QMV336DY1.pdf |