창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3FD330JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2827 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3FD330JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3FD, CC45SL3FD330JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XS20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XS20M00000.pdf | |
![]() | 821SK 9802242B-W | 821SK 9802242B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 821SK 9802242B-W.pdf | |
![]() | NCV33152 | NCV33152 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV33152.pdf | |
![]() | NANDA8R3ND | NANDA8R3ND ST BGA | NANDA8R3ND.pdf | |
![]() | ST75C520STF06 | ST75C520STF06 QFP ST | ST75C520STF06.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB300 | K4H511638C-UCB300 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB300.pdf | |
![]() | 628512BLP-7 | 628512BLP-7 HIT DIP | 628512BLP-7.pdf | |
![]() | LXV10VB392M16X25LL | LXV10VB392M16X25LL NIPPON DIP | LXV10VB392M16X25LL.pdf | |
![]() | TOTX193(10M,F) | TOTX193(10M,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX193(10M,F).pdf | |
![]() | NC20KC0680 | NC20KC0680 AVX SMD | NC20KC0680.pdf |