창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD470JYNNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3DD470JYNNA | |
| 관련 링크 | CC45SL3DD4, CC45SL3DD470JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AD7870BQ | AD7870BQ AD DIP | AD7870BQ.pdf | |
![]() | XC4006-PQ160 | XC4006-PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4006-PQ160.pdf | |
![]() | LM234H-MIL | LM234H-MIL NS CAN3 | LM234H-MIL.pdf | |
![]() | SPAC504B-P3 | SPAC504B-P3 NXP n a | SPAC504B-P3.pdf | |
![]() | XC2018TM-70 PC68C | XC2018TM-70 PC68C XILINX PLCC | XC2018TM-70 PC68C.pdf | |
![]() | BAV199/JF | BAV199/JF CJ SOT-23 | BAV199/JF.pdf | |
![]() | ZMSCQ-2-180BR | ZMSCQ-2-180BR MINI SMD or Through Hole | ZMSCQ-2-180BR.pdf | |
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![]() | MX506 | MX506 UTG TO-251 | MX506.pdf | |
![]() | MDS1754 | MDS1754 MagnaChip SOP8 | MDS1754.pdf | |
![]() | YX-21A | YX-21A Yinxing SMD or Through Hole | YX-21A.pdf | |
![]() | NE5052 | NE5052 ORIGINAL CAN4 | NE5052.pdf |