창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD331JYNNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC45 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CC45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.453" Dia(11.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC45SL3DD331JYNNA | |
관련 링크 | CC45SL3DD3, CC45SL3DD331JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF604M8700FHEB | RES 4.87M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M8700FHEB.pdf | |
![]() | HD6417091RABP200 | HD6417091RABP200 HITACHI BGA200 | HD6417091RABP200.pdf | |
![]() | LM3S615/LM3S615-IQN50-C2 | LM3S615/LM3S615-IQN50-C2 TI SMD or Through Hole | LM3S615/LM3S615-IQN50-C2.pdf | |
![]() | EIR-S4-105B | EIR-S4-105B GOODSKY DIP-SOP | EIR-S4-105B.pdf | |
![]() | UPF2A331MHH | UPF2A331MHH NCH SMD or Through Hole | UPF2A331MHH.pdf | |
![]() | 5962L0052401VGA | 5962L0052401VGA NSC CAN | 5962L0052401VGA.pdf | |
![]() | 1SMA5929B | 1SMA5929B TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA5929B.pdf | |
![]() | HMBZ5223BLT1 | HMBZ5223BLT1 ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5223BLT1.pdf | |
![]() | HD6433308B80CP | HD6433308B80CP HITACHI PLCC84 | HD6433308B80CP.pdf | |
![]() | 157CKH063M | 157CKH063M ILLINOIS DIP | 157CKH063M.pdf | |
![]() | GRM33COG080D25 | GRM33COG080D25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG080D25.pdf | |
![]() | TDA2710/1 | TDA2710/1 SIEMENS DIP16 | TDA2710/1.pdf |