창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD120JYNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC45 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CC45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-2799 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC45SL3DD120JYNN | |
관련 링크 | CC45SL3DD, CC45SL3DD120JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 125233U6R3AK1B | ALUM-SCREW TERMINAL | 125233U6R3AK1B.pdf | |
![]() | Y006214R3000B9L | RES 14.3 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006214R3000B9L.pdf | |
![]() | LD-9005 | LD-9005 LODE SMD or Through Hole | LD-9005.pdf | |
![]() | BC184L-B | BC184L-B ORIGINAL TO-92 | BC184L-B.pdf | |
![]() | W8383629D | W8383629D Winbond QFP | W8383629D.pdf | |
![]() | 757B-6 | 757B-6 NARDA N | 757B-6.pdf | |
![]() | HL33240 | HL33240 PHILIPS SSOP-24 | HL33240.pdf | |
![]() | LTC3417AEDHC/EDHC/AIDHC#PBF | LTC3417AEDHC/EDHC/AIDHC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3417AEDHC/EDHC/AIDHC#PBF.pdf | |
![]() | MRF24J40MB-I/RM | MRF24J40MB-I/RM Microchip SMD or Through Hole | MRF24J40MB-I/RM.pdf | |
![]() | UPC3226T | UPC3226T NEC SOT163 | UPC3226T.pdf | |
![]() | D06FXG1 | D06FXG1 ORIGINAL QFP | D06FXG1.pdf | |
![]() | 1SV222-T1 | 1SV222-T1 NEC SOD323 | 1SV222-T1.pdf |