창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3AD220JYNNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC45 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CC45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-15973 CC45SL3AD220JYNNA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC45SL3AD220JYNNA | |
관련 링크 | CC45SL3AD2, CC45SL3AD220JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011ALR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011ALR.pdf | |
![]() | PB0026NLT | XFRMR CURR SENSE 5.6MH 100:1 SMD | PB0026NLT.pdf | |
![]() | MS3225LS-4R7K-LF | MS3225LS-4R7K-LF coilmaster NA | MS3225LS-4R7K-LF.pdf | |
![]() | 3.2*5 17.7344 | 3.2*5 17.7344 NA NA | 3.2*5 17.7344.pdf | |
![]() | RS-05K1001FT | RS-05K1001FT ORIGINAL 0805F | RS-05K1001FT.pdf | |
![]() | OMI-SH-224L,500 | OMI-SH-224L,500 TYCO SMD or Through Hole | OMI-SH-224L,500.pdf | |
![]() | KFG2816U1M-DIB0000 | KFG2816U1M-DIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG2816U1M-DIB0000.pdf | |
![]() | LDS3985XX32 | LDS3985XX32 ST SMD or Through Hole | LDS3985XX32.pdf | |
![]() | MZ-12D-K | MZ-12D-K TAKAMISAWA DIP-SOP | MZ-12D-K.pdf | |
![]() | XCS621B272DR | XCS621B272DR TOREX BGA | XCS621B272DR.pdf | |
![]() | PEX8606-BA50BCG | PEX8606-BA50BCG PLX SMD or Through Hole | PEX8606-BA50BCG.pdf |