창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3AD220JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2777 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3AD220JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3AD, CC45SL3AD220JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2039-110-ALF | GDT 1100V 20% 2.5KA | 2039-110-ALF.pdf | |
![]() | ORNTV10022002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV10022002T0.pdf | |
![]() | Y006250K0000F0L | RES 50K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y006250K0000F0L.pdf | |
![]() | XR415CP | XR415CP IR DIP | XR415CP.pdf | |
![]() | SN74VC1G32DCKR | SN74VC1G32DCKR ORIGINAL SOT23 | SN74VC1G32DCKR.pdf | |
![]() | CB1168 | CB1168 TI QFN | CB1168.pdf | |
![]() | SNJ55188AJ | SNJ55188AJ TI CDIP | SNJ55188AJ.pdf | |
![]() | IRFI1404 | IRFI1404 IOR TO-220F | IRFI1404.pdf | |
![]() | HD74LS73P-EQ | HD74LS73P-EQ Renesas SMD or Through Hole | HD74LS73P-EQ.pdf | |
![]() | KS01-BL-13 | KS01-BL-13 HIGHLY SMD or Through Hole | KS01-BL-13.pdf | |
![]() | ZXF6151BEA2 | ZXF6151BEA2 INTEL BGA | ZXF6151BEA2.pdf |