창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3AD101JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2785 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3AD101JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3AD, CC45SL3AD101JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RO 2Z | DIODE GEN PURP 200V 1.2A AXIAL | RO 2Z.pdf | |
![]() | 979-204-30 | 979-204-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 979-204-30.pdf | |
![]() | PCF50872/2A/E1 | PCF50872/2A/E1 PHILIPS BGA | PCF50872/2A/E1.pdf | |
![]() | 98JB8 | 98JB8 NULL QFN | 98JB8.pdf | |
![]() | SAA7115AHLV1 | SAA7115AHLV1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7115AHLV1.pdf | |
![]() | L777RRB25P | L777RRB25P AMPHENOL SMD or Through Hole | L777RRB25P.pdf | |
![]() | LT1129CS8-3.3#PBF | LT1129CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LT1129CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1J97 | TMP87C808M-1J97 TOSHIBA SOP | TMP87C808M-1J97.pdf | |
![]() | 58L64L32P-6A | 58L64L32P-6A ORIGINAL QFP-100L | 58L64L32P-6A.pdf | |
![]() | EMB45N06G | EMB45N06G ORIGINAL SOP-8 | EMB45N06G.pdf | |
![]() | 25AA128T-I/SM | 25AA128T-I/SM MICROCHIP SOIC 208mil | 25AA128T-I/SM.pdf |