창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC45 | |
관련 링크 | CC, CC45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL286F33IET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F33IET.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N9CTD25 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 50 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N9CTD25.pdf | |
![]() | RP73D2A562KBTDF | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A562KBTDF.pdf | |
![]() | CMF65294K00FKRE11 | RES 294K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65294K00FKRE11.pdf | |
![]() | DS2004SF27 | DS2004SF27 DYNEX SMD or Through Hole | DS2004SF27.pdf | |
![]() | GF4-TI-4200 A3 | GF4-TI-4200 A3 NVIDIA BGA | GF4-TI-4200 A3.pdf | |
![]() | DC-833R | DC-833R ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-833R.pdf | |
![]() | TLC555QDRQ1 | TLC555QDRQ1 TI SOP-8 | TLC555QDRQ1.pdf | |
![]() | P036RH06 | P036RH06 WESTCODE SMD or Through Hole | P036RH06.pdf | |
![]() | G6B-1114P-48VDC | G6B-1114P-48VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-48VDC.pdf | |
![]() | NJU7772F35-TE1 | NJU7772F35-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7772F35-TE1.pdf | |
![]() | X600 215S8AAKA23F | X600 215S8AAKA23F ATI BGA | X600 215S8AAKA23F.pdf |