창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) | |
| 관련 링크 | CC430F5137IRG, CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225GC223MAT3A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC223MAT3A.pdf | |
![]() | 8Y-25.000MAAV-T | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-25.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 472/400VAC | 472/400VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 472/400VAC.pdf | |
![]() | KMM5364103CK-6 | KMM5364103CK-6 Samsung Bag | KMM5364103CK-6.pdf | |
![]() | MAX4536CPE D/C96 | MAX4536CPE D/C96 NULL NULL | MAX4536CPE D/C96.pdf | |
![]() | MT4C1004JD-6 | MT4C1004JD-6 MICRON SOJ | MT4C1004JD-6.pdf | |
![]() | M5M4C1001L12 | M5M4C1001L12 MIT ZIP | M5M4C1001L12.pdf | |
![]() | IDT7202LA35 | IDT7202LA35 IDT DIP SOP | IDT7202LA35.pdf | |
![]() | DS83815DUJB | DS83815DUJB NS BGA | DS83815DUJB.pdf | |
![]() | GE28F128W18BD60 | GE28F128W18BD60 INTEL BGA | GE28F128W18BD60.pdf | |
![]() | NF2EB-4M-48V | NF2EB-4M-48V NAIS SMD or Through Hole | NF2EB-4M-48V.pdf |