창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2889* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC2889* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC2889* | |
| 관련 링크 | CC28, CC2889* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-82-33E-24.000000X | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602BI-82-33E-24.000000X.pdf | |
![]() | LTC2242UP-12 | LTC2242UP-12 LT SMD or Through Hole | LTC2242UP-12.pdf | |
![]() | PXV1220S-4DB-N3 | PXV1220S-4DB-N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXV1220S-4DB-N3.pdf | |
![]() | SC39025APB | SC39025APB ORIGINAL QFP | SC39025APB.pdf | |
![]() | sn74ahc1g32hdckr3 | sn74ahc1g32hdckr3 TI SOT353-5 | sn74ahc1g32hdckr3.pdf | |
![]() | 18F452-I/PT4AP | 18F452-I/PT4AP MICROCHIP DIP | 18F452-I/PT4AP.pdf | |
![]() | C76777Y-N2B | C76777Y-N2B TI DIP-40 | C76777Y-N2B.pdf | |
![]() | WB60 | WB60 CHINA SMD or Through Hole | WB60.pdf | |
![]() | MC9S08AW60 | MC9S08AW60 FREESCALE TQFP | MC9S08AW60.pdf | |
![]() | MIC2285AYMTTR | MIC2285AYMTTR NXP DIP | MIC2285AYMTTR.pdf | |
![]() | PAS6301AOPGI | PAS6301AOPGI ORIGINAL BGA | PAS6301AOPGI.pdf | |
![]() | UPDD78F0537AGK(T)-UET-A | UPDD78F0537AGK(T)-UET-A NEC QFP64 | UPDD78F0537AGK(T)-UET-A.pdf |