창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2889* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC2889* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC2889* | |
| 관련 링크 | CC28, CC2889* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF557K6800BER6 | RES 7.68K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K6800BER6.pdf | |
![]() | LA76225 | LA76225 TOSHIBA DIP | LA76225.pdf | |
![]() | U12C05A | U12C05A MOSPEC TO-220-3 | U12C05A.pdf | |
![]() | G32-582-23591-OA01 | G32-582-23591-OA01 SUMITOMO SMD | G32-582-23591-OA01.pdf | |
![]() | TCM9032J | TCM9032J TI CDIP16 | TCM9032J.pdf | |
![]() | BCM5714CKPBGP11 | BCM5714CKPBGP11 BROADCOM BGA | BCM5714CKPBGP11.pdf | |
![]() | B822498F1152J | B822498F1152J EPCOS SMD or Through Hole | B822498F1152J.pdf | |
![]() | IRF1010F---SSF6008 | IRF1010F---SSF6008 IR TO-220 | IRF1010F---SSF6008.pdf | |
![]() | RK73G1JLTD3322F | RK73G1JLTD3322F KOA SMD or Through Hole | RK73G1JLTD3322F.pdf | |
![]() | JM38510/00603BFA | JM38510/00603BFA NSC SMD or Through Hole | JM38510/00603BFA.pdf | |
![]() | TSUM5PFHJ-LF-4 INL | TSUM5PFHJ-LF-4 INL MSTAR SMD or Through Hole | TSUM5PFHJ-LF-4 INL.pdf |