창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2692AC1N28129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC2692AC1N28129 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC2692AC1N28129 | |
| 관련 링크 | CC2692AC1, CC2692AC1N28129 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLF6G10L-260PRN,11 | TRANS PWR LDMOS SOT539A | BLF6G10L-260PRN,11.pdf | |
![]() | IS74SM | IS74SM ISOCOM DIPSOP | IS74SM.pdf | |
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![]() | TA78DL05F(TE16L) | TA78DL05F(TE16L) TOSHIBA STOCK | TA78DL05F(TE16L).pdf | |
![]() | BU326ACB | BU326ACB SGS/PHI TO-3 | BU326ACB.pdf | |
![]() | 2SK3930-01S | 2SK3930-01S FUJI T-pack(S-type) TO-26 | 2SK3930-01S.pdf | |
![]() | 1272-320-23-1 | 1272-320-23-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1272-320-23-1.pdf | |
![]() | C0603C689J5GAC7867 | C0603C689J5GAC7867 KEMET NA | C0603C689J5GAC7867.pdf | |
![]() | W9812G6IH -6 | W9812G6IH -6 Winbond SMD or Through Hole | W9812G6IH -6.pdf | |
![]() | 5.8*4.5 151 | 5.8*4.5 151 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.8*4.5 151.pdf | |
![]() | STM32F103RB6T | STM32F103RB6T sgs SMD or Through Hole | STM32F103RB6T.pdf | |
![]() | AM29LV800BD-70EC | AM29LV800BD-70EC AMD TSOP | AM29LV800BD-70EC.pdf |