창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2650DK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC13xx, 26xx Technical Reference Manual | |
| 제품 교육 모듈 | Wireless - Technical Intro to the CC26xx Bluetooth LE | |
| 주요제품 | CC2650 Bluetooth Smart Kit CC2630/40/50 SimpleLink Wireless MCUs | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | SimpleLink™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버; 802.15.4(6LoWPAN, RF4CE, ZigBee®), Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | CC2650 | |
| 제공된 구성 | 4 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-38508 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2650DK | |
| 관련 링크 | CC26, CC2650DK 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C808C3GAC | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C808C3GAC.pdf | |
![]() | AD1866N | AD1866N ADI DIP16 | AD1866N.pdf | |
![]() | NHI-1316-2 | NHI-1316-2 NHI SMD or Through Hole | NHI-1316-2.pdf | |
![]() | SEL2610C-D-AP | SEL2610C-D-AP SANKEN SMD or Through Hole | SEL2610C-D-AP.pdf | |
![]() | TPA4411MRTJR BPB | TPA4411MRTJR BPB TI QFN-20 | TPA4411MRTJR BPB.pdf | |
![]() | MCAAG | MCAAG N/A QFN6 | MCAAG.pdf | |
![]() | F0512(T) | F0512(T) NEC QFP48 | F0512(T).pdf | |
![]() | MC26LS32D | MC26LS32D MOT/ON SOP16 | MC26LS32D.pdf | |
![]() | SC3200UCC-266 | SC3200UCC-266 AMCC BGA | SC3200UCC-266.pdf | |
![]() | N5476 | N5476 MHS DIP | N5476.pdf | |
![]() | FS-H216 | FS-H216 FS SMD or Through Hole | FS-H216.pdf | |
![]() | CMC252 | CMC252 HONEYWELL SMD or Through Hole | CMC252.pdf |